随着在半导体领域竞争的白热化，未来几年将会是芯片产业投资一定是主流，世界主要芯片大国预期将连续增长，设备未来几年市场需求将会节节攀升。

　　达仕科技激光切割(Laser设备)，主要包含无缝切割、激光开槽、激光隐形切割三类设备。整体设备与技术满足中国客户的需求，并拓展美国、欧洲、日本、韩国、中国、新加坡、泰国、马来西亚等全球性服务，依据客户需求提供客制化服务。

　　达仕科技总经理陈志德先生表示，达仕科技拥有先进的激光切割(Laser)设备，激光切割隐形切割技术最初用于切割超薄半导体晶圆，在各种厚度的硅晶圆、带有芯片贴装薄膜、低k材料和微机电系统(MEMS)的特种晶圆上都表现良好。

　　传统金刚石刀片，锯切割不同厚度的硅片，刀片的厚度、粒度、旋转和切割速度会影响切割质量，达仕专利红外光源，SLM多焦点和RTF的实时焦点跟随技术，速度是传统砂轮切割的5倍，切割道最宽不超过5um，大幅降低切割道尺寸，切割道较窄wafer的利用率更高，提高同尺寸wafer的芯片产出。

　　激光开槽，采用皮秒光源及最新SLM多焦点技术，效率快、切割精度高，有效控制开槽深度及热影响区，多用于Low-K产品、LCD driver产品、GaN产品，碳化硅的开槽。

　　采用 RTF实时焦点跟随技术，主要可以用在碳化硅、光学玻璃等材料，大幅提高同类单焦点设备速率的1.5倍以上。

　　值得注意的是，无缝隙激光切割采干式工艺，不需要使用水、刀刃等耗材，每个单元每年可减少大量用水量，且隐形切割无需清理刀片、碎屑及激光烧蚀技术带来的问题，过程对环境更温和。

　　达仕科技第三代激光划片机，采用无缝隐形切割技术为业界领先，一站式营销及服务网路优势，为半导体制造和封测厂提供领先的解决方案，为企业转型带来新契机，达仕科技新一代激光划片机成为SEMICONCHINA2023大会中最吸睛设备之一。