钻孔机相比，CO2激光钻孔机具有钻孔速度快、钻孔精度高等优势，在含有玻纤材料的PCB制造过程中应用较多。

　　PCB激光钻孔机指利用紫外线（UV）激光、二氧化碳（CO2）激光或超快激光技术，在印制电路板（PCB）上进行精确打孔的设备。与传统机械钻孔机相比，PCB激光钻孔机具有孔洞精准、能减少机械磨损、加工速度快、灵活性高等优势，在柔性电路板（FPC）、高密度互连板（HDI）等复杂电路板制造过程中需求旺盛。

　　激光技术为PCB激光钻孔机核心技术，主要包括紫外线（UV）激光、二氧化碳（CO2）激光以及超快激光技术等。UV激光技术具有聚焦光斑小、光束质量好、脉冲短、峰值功率高等特点。采用UV激光技术制成的UV激光钻孔机，其最小钻孔直径达到25m。与UV激光钻孔机相比，CO2激光钻孔机具有钻孔速度快、钻孔精度高等优势，在含有玻纤材料的PCB制造过程中应用较多。

　　印制电路板（PCB）为PCB激光钻孔机主要需求端，可用于制造FPC板以及HDI板等。HDI板指含有高线路分布密度的电路板，与传统印制电路板相比，其具有轻量化、体积小、可实现任意互连、电学性能好等优势，在医疗器械、自动驾驶、消费电子等领域应用广泛。未来伴随HDI板等复杂电路板应用需求增长，PCB激光钻孔机行业发展速度将进一步加快。

　　根据新思界产业研究中心发布的《2024-2029年PCB激光钻孔机行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，2023年全球PCB激光钻孔机市场规模达到近10亿美元，同比增长近10%。未来随着电子制造业发展速度加快，PCB激光钻孔机市场规模仍将保持增长趋势，预计到2029年将突破12亿美元。从地区来看，全球PCB激光钻孔机市场主要集中于亚太地区，2023年该地区占比达到近七成。

　　全球PCB激光钻孔机主要生产商包括德国乐普科集团（LPKF）、日本三菱电机株式会社（Mitsubishi）、美国科磊公司（KLA）以及美国万机仪器公司（MKS）等。在本土方面，大族数控为我国PCB激光钻孔机代表企业，其具备CO2激光钻孔机、UV激光钻孔机等产品自主研发及生产实力，据其企业年报显示，2023年公司钻孔类设备实现营收8.2亿元。

　　新思界行业分析人士表示，PCB激光钻孔机作为PCB制造过程中重要设备，应用需求旺盛，行业发展前景较好。未来伴随我国高性能PCB产能扩张，PCB激光钻孔机市场空间将得到进一步扩展。在市场竞争方面，与海外发达国家相比，我国PCB激光钻孔机行业起步较晚，但发展势头迅猛，本土企业已具备多种类型产品生产实力。