近日，迈为股份向长期合作伙伴——厦门天马显示科技有限公司（以下简称“天马显示科技”）顺利交付第2台OLED柔性屏弯折激光切割(Bending Cut)设备，应用于其第6代柔性AMOLED产线——手机屏、智能穿戴屏与车载屏的量产。

　　迈为股份此款设备主要用于OLED柔性面板屏体弯折区支撑膜的切割、剥离及固化工艺，主要包含自动上下料、切割、剥离、固化、检测等单元，以高效、经济的工艺制程减小了弯折半径、实现了更好的弯折效果。迈为股份是国内唯一一家成功研制、量产该设备的企业。

　　2021年底，公司自主研发的第一代，同时也是国内首台OLED弯折激光切割设备中标京东方第6代AMOLED生产线项目，经过两年多的量产验证，为客户端实现了产品良率的大幅提升，以及人力成本、物料成本和材料损耗的降低。

　　通过持续不断的工艺优化以及设备升级，本次交付天马显示科技的第二代弯折激光切割设备，较前代设备优化了运营模式，效率、稼动率更高、可维护性更强，生产节拍更符合客户需求。

　　在OLED 的EAC段制程中，为了防止柔性屏体PI层受外力形变、破损，需要在屏体背面贴附支撑膜对屏体进行支撑保护。

　　模组工艺中，为了减小Pad(端子区)弯折半径，柔性屏体的Pad弯折区支撑膜需要去除，相较一般的支撑膜减薄技术、二段支撑膜贴附技术，迈为独创的Bending cut工艺中的支撑膜剥离是更优的方式，其采用CO2激光将G6 Half屏体Pad下支撑膜剥离后固化，可以实现更小的弯折半径，同时良率更高、材料成本更低，高效性与经济性兼具。

　　未来，在OLED装备领域，公司仍将致力于关键技术及创新工艺的研发，持续强化装备产品，完善阵列段、OLED 段、EAC段、模组段的工艺解决方案。

　　苏州迈为科技股份有限公司（简称：迈为股份，股票代码：300751）于2010年9月成立，是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商，公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，研发、制造、销售智能化高端装备，主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED 柔性屏激光设备、MLED 全线自动化设备解决方案、半导体晶圆封装设备等。

　　立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念，迈为股份始终以行业顶尖水平为标准，持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆，推动智能化制造技术的进步。