激光直接成像指Laser Direct Imaging,缩写为LDI,属于直接成像的一种,其光是由紫外激光器发出,主要用于PCB制造工艺中的曝光工序。LDI技术的成像质量比传统曝光技术更清晰,在中高端PCB制造中具有明显优势。
随着全球PCB产能持续向中国地区转移及国内电子产业的高端化发展,PCB产品质量提升,中高端产品开始进口替代,我国激光直接成像(LDI)设备行业产量开始大幅增长,2021年达到136台。
2016-2021年,随着直接成像技术持续完善,其制造成本及销售价格有望进一步下降,并且未来在低端PCB领域中的传统曝光设备进行替代,进而带动激光直接成像(LDI)设备市场渗透率提升,需求量保持增长趋势。根据观研报告网发布的《中国激光直接成像(LDI)行业发展现状分析与未来前景预测报告(2023-2030年)》显示,2021年,我国激光直接成像(LDI)设备行业需求量达到365台,2016-2021年复合增长率高达16.51%。
在5G推动多层、高速PCB需求上升、高级辅助驾驶及无人驾驶汽车等电子信息产业快速发展,多层挠性板增速较快,带动高端激光直接成像(LDI)设备行业规模不断扩大。根据数据显示,2021年,我国激光直接成像(LDI)设备行业市场规模达到11.78亿元,预计2022年市场规模将达到13.84亿元。
由于激光直接成像(LDI)设备行业属于技术密集型、资金密集型产业,具有较高的技术、资金门槛。因此,欧美、日本等企业凭借着技术和产业规模,处于全球主导地位,现阶段我国高端领域对于激光直接成像设备需求仍旧依赖进口。
目前,全球激光直接成像设备行业主要生产企业有Orbotech、芯碁微电子、影速集成电路、大族数控、新诺科技、德龙激光、天津津芯微电子科技有限公司等企业,其中Orbotech市占比位列全球第一,全球TOP15企业市场占比高达96%以上,国产替代空间巨大。
观研报告网发布的《中国激光直接成像(LDI)行业发展现状分析与未来前景预测报告(2023-2030年)》涵盖行业最新数据,市场热点,政策规划,竞争情报,市场前景预测,投资策略等内容。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据,结合了行业所处的环境,从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。
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