近日，华工科技制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。业内多家上市公司也积极进军相关领域，寻求发展。
据中国光谷微信公众号，华工科技（000988.SZ）制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
针对该设备相关情况，华工科技在深交所互动易平台上介绍，公司在精密微纳激光设备领域积极开拓新的应用空间，在半导体应用领域开发了激光晶圆精密切割装备，主要用于第三代半导体材料如碳化硅晶圆片的切割/开槽工艺制程。目前该设备已完成产品开发。在第三代半导体后道工艺制程方面，公司还在开发晶圆激光改质切割设备、半导体晶圆激光退火设备，主要应用于SiC，GaN的功率和射频器件/芯片，并广泛应用于智能汽车、光伏、5G通信等领域。
据悉，华工科技经过多年的技术、产品积淀，形成了以激光加工技术为重要支撑的智能制造装备业务、以信息通信技术为重要支撑的光联接、无线联接业务，以敏感电子技术为重要支撑的传感器以及激光防伪包装业务三大业务格局。研发能力方面，公司2022年申请专利370件，其中发明139件，申请软件著作权97项，发布主导或参与制修订的国家标准3项，行业标准9项。
在智能制造业务方面，华工科技拥有国内领先的激光装备研发、制造技术和工业激光领域全产业链优势，主要为工业制造领域提供广泛而全面的激光智能制造解决方案，并为3C电子、汽车电子及新能源、PCB微电子、半导体面板、日用消费品等行业提供“激光+智能制造”行业综合性解决方案。公司全面布局激光智能装备、自动化产线和智慧工厂建设，是中国最大的激光装备制造商之一。
公司2022年度报告还指出，华工科技积极布局半导体领域，与长飞先进等多家半导体龙头企业达成战略合作，研发半导体激光隐形切割划片设备和SiC衬底外观缺陷检测设备，解决卡脖子的技术难题。
与此同时，公司在2023年6月15日发布的《投资者关系活动记录表》中披露，公司的智能制造订单多数规模突破亿元，一个项目就包含几十台相应激光设备，发展潜力较大。
业绩方面，华工科技2022年度报告显示，2022年，公司激光加工装备及智能制造产线、激光全息膜类系列产品分别实现营业收入32.89亿元、5.73亿元，分别占营业收入比重的27.39%、4.77%，毛利率分别为32.28%、38.77%。
迈为股份（300751.SZ）2023年7月5日在回答投资者提问时指出，作为半导体封装设备领域的创新者，迈为股份已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割等多款装备的国产化，成功研制并交付了OLEDG6Half激光切割整线设备、OLED弯折激光切割设备，实现了行业领先的量产产量及良率。
业绩方面，2023年一季度，公司实现营业收入11.57亿元，同比增长38.64%，实现归属于上市公司股东的净利润2.21亿元，同比增长22.80%。
大族激光（002008.SZ）7月3日在深交所互动易平台上称，公司半导体相关设备主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备，用于半导体的生产加工环节。
大族激光主要经营智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售业务，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。公司产品涵盖信息产业设备、新能源设备、半导体设备、通用工业激光加工设备等。
根据公司2022年度报告，大族激光半导体设备（含泛半导体）业务2022年实现营业收入20.94亿元，较2021年同期增长7.70%。
光力科技（300480.SZ）6月21日谈及，公司子公司以色列ADT在几年前已开发并销售了激光晶圆表面处理设备，在客户产线成功应用，国产化激光划片机也在按计划研发。公司将持续积极地进行研发投入，进一步丰富半导体装备产品线，满足客户的各类需求。
公司2023年半年度业绩预告显示，上半年，光力科技预计实现归属于上市公司股东的净利润4429.80万元至5315.76万元，同比增长0%至20%。
鸿路钢构（002541.SZ）4月5日表示，近年来，公司研发或引进了包括全自动钢板剪切配送生产线、智能激光切割设备、全自动BOX生产线、焊接及喷涂机器人等先进设备，同步创新研发了下料、坡口、热轧H型钢智能生产、方圆管加工、箱型柱制作、楼梯和预埋件智能焊接等生产工艺，并加快激光智能切割、小型连接件的专业化智能化生产、机器人自主寻位焊接、机器人喷涂等智能化改造，为公司的长期发展打下坚实的基础。
业绩方面，2023年一季度，鸿路钢构实现营业收入50.18亿元，同比增长42.60%，实现归属于上市公司股东的净利润2.01亿元，同比增长20.19%。
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