半导体制造过程中，微粒的存在会对产品质量有影响，因此半导体制造过程中，需对洁净室环境进行实时监控，监控参数包括空气洁净度、温度、湿度等参数，以保证制造环境始终处于最佳状态，如发现环境异常，需立即采取措施进行调整，需确保制造过程的稳定进行，通过科学合理的操作和管理，可以确保半导体制造过程的高品质和高效率，为制造高品质的半导体产品提供有力保障。

　　洁净室的功能是控制微粒污染，确保制造环境的洁净度在制造所需环境值内。对于Fab厂而言，通常按照ISO 14644-1的标准来建立洁净室。标准详细规定了洁净室的等级划分和微粒控制要求。洁净室通常被分为一级、二级、到九级等多个等级，等级数越低，意味着洁净室内的颗粒浓度越低，环境更为清洁。

　　不同制造过程在MEMS厂中对应的洁净度要求通过是根据ISO 14644标准来分类和评估的，以确保制造过程中的高质量和可靠性。以下是各制程洁净度要求的简要概述和操作建议：

　　光刻车间洁净度要求：光刻车间作为关键工艺步骤，通常光刻车间洁净度等级达到ISO 14644-1标准中的Class 5（百级）或更高级别。

　　操作建议：定期维护和清洁车间，确保空气过滤系统有效运行，减少空气中的微粒和污染物。工作人员在进入光刻车间前，应穿戴洁净的工作服和鞋套，避免带入外部污染。对光刻机和其他关键设备进行定期维护和校准，确保其处于最佳工作状态。

　　沉积/刻蚀车间洁净度要求：沉积和刻蚀工艺同样要求较高的洁净度，通常沉积和刻蚀工艺车间需符合ISO 14644-1标准中的Class 5（百级）至Class 6（千级）级别。

　　操作建议：对车间内的沉积和刻蚀设备进行定期清洁和维护，确保设备表面无污染物。严格控制进入车间的物料和化学品，避免带入杂质。

　　清洗车间洁净度要求：清洗车间要求洁净度等级通常需达到ISO 14644-1标准中的Class 5（百级）至Class 6（千级）级别。

　　封装车间洁净度要求：封装车间的洁净度要求相对较低，通常符合ISO 14644-1标准中的Class 6（千级）至Class 7（万级）。

　　测试车间洁净度要求：测试车间的洁净度要求相对较低，通常符合ISO 14644-1标准中的Class 7（万级）或更低级别。

　　半导体洁净室的洁净度/微粒/落尘/尘埃粒子/温湿度/压差在线、洁净室的尘埃粒子监测仪（尘埃粒子计数器）

　　洁净室内尘埃粒子的数量需要得到严格的控制，在线尘埃粒子计数器是不可或缺的监测设备，在半导体洁净室中起着至关重要的作用,它能够在制造过程中实时掌握洁净室内尘埃粒子的分布情况，及时发现洁净室中的尘埃粒子的异常情况，并及时提醒，采取措施进行处理，为工艺控制和产品质量保障提供重要支持。在线尘埃粒子计数器是一种能够实时检测并记录空气中尘埃粒子数量的设备。它通过在洁净室内设置采样点，将空气吸入设备内部，然后通过光学或激光原理对空气中的尘埃粒子进行计数和粒径分析。这样，可以实时掌握洁净室内尘埃粒子的分布情况，为工艺控制和产品质量保障提供重要依据。

　　在使用在线尘埃粒子计数器时，首先需要确定洁净室的具体工艺要求和尘埃粒子控制标准。然后，根据洁净室的布局和气流情况，选择合适的采样点进行设置。同时，还需要定期对设备进行校准和维护，确保其测量结果的准确性和可靠性。

　　温湿度也是影响半导体制造过程的关键因素之一，需要将洁净室的温湿度控制在一定的范围内。通常情况下，半导体洁净室的温度应控制在22±2℃，湿度应控制在55±5%的范围内。为了实现这一目标，洁净室内应安装湿度传感器，实时监测湿度的变化。当湿度超出设定范围时，同样需要启动报警系统，以便工作人员及时采取措施调整湿度。

　　洁净室的压差与室外的静压差不应小于10Pa，不同空气洁净度的洁净区与非洁净区之间的静压差不应小于5Pa。